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자라자 | 19/10/19 21:56 | 추천 51 | 조회 4100

삼성반도체 ASML EUV노광장비 15대 신규 발주! ;;; +613 [14]

보배드림 원문링크 https://m.bobaedream.co.kr/board/bbs_view/best/257492

삼성전자는 비메모리 2030을 선언했죠.

이게 무슨 말인가 하면 본격적으로 TSMC와 한판 붙겠다는 말입니다.

그외 반도체 업체들 (인텔,마이크론,도시바)까지 ASML본사에 사실확인을  했다고 합니다.

그럼 이 장비 발주가 왜이런 화제를 불러일으킨 걸까요?


첫번째로는 대한민국 역사상 단일장비 발주로는 최대발주 금액인 3조원의 발주입니다.

(EA당 2000억원으로 주변옵션까지 더해지면 최대 2500~3000억원 까지 갈수있다고함.

 LNG선박 1EA가 2000억인대...)



두번째로는 반도체 생산의 미래라고 하는 2세대 네델란드 EUV노광장비 생산업체인

ASML과 3년동안 독점계약을 한것과 다름없는 계약이기에 타 업체는 향후 3년간

ASML의 EUV노광장비는 구경을 못한다라는 것.

이 기계에는 현재의 최고 기술들이 집약되 있는데 화학,재료과학,물리학,기계공학,메카트로닉스,광학,수학등 기계 한대에 죄다 때려넣은 기계임. 1년 최대 생산량이 15EA로 알려져있지만 옵션에 따라 10EA도 될수있고 유동적임.



세번째로는 TSMC도 어쩔수 없는 기술의 한계로 EUV 노광장비를 이용하여 차세대 반도체를

생산할수 밖에 없는데 기존 주문 들어가있는 ASML의 EUV노광장비 몇대로는 앞으로

삼성과의 기술 격차는 절망적인 입장임.

아직까지 TSMC는 1세대 7나노 공정은 쿼드러플 패터닝이 들어간 기술로

파운드리 시장의 50%를 차지하고 있는데,

이 기술로 이번 3분기 매출만 4조원대의 매출을 올림. 이유인 즉슨 화웨이와 애플 납품있는데,

애플의 아이폰11과 독점계약으로 이런 막대한 매출을 올림.

하지만 삼성은 과감히 쿼드러플 패터닝을 포기하고 현재 ASML의 EUV노광장비를 이용하여 7나노를 개발, 양산까지 해버림(갤럭시10시리즈와 갤럭시 폴드의 AP는 이미 장착됨)

여기에 앞서 5나노 공정은 개발완료. 3나노 공정은 개발 막바지임.

향후 비메모리 반도체 시장은 삼성이 TSMC를 능가할거라는게 업계의 중론임.

일본 도시바는 OUT OF 안중 입니다.

이상 삼성전자 반도체 근황이였습니다~!!!




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